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芯片在激光切割或等離子體切割中,采用水溶性的聚合物作為掩模,在有效保護(hù)芯片免受污染和加工破損的同時(shí),可直接采用DI water清洗去除,是高性能、高效率、低成本的綠色加工工藝中的關(guān)鍵材料。
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